EUVマスクブランクス

極端紫外線(EUV)リソグラフィに使用される半導体製造用のマスクの基板材料。最先端の半導体製造プロセスに不可欠であり、HOYAが世界シェア60%を誇る分野。EUVマスクブランクスでは独占的な供給者となっており、他社が容易に参入できない高い技術障壁を持つ。半導体の微細化が進むほど需要が高まり、技術的な難易度も増すため、HOYAの競争優位性はさらに強固になると期待される。日本のGNT企業の代表例として注目されている。